О возможности применения отжига при реставрации изделий, полученных из листовой латуни и подвергшихся растрескиванию

DOI: 10.24412/2782-5027-2022-3-35-44

Равич И. Г.  О возможности применения отжига при реставрации изделий, полученных из листовой латуни и подвергшихся растрескиванию

Равич Ирина Григорьевна — канд. тех. наук, ФГБНИУ «ГОСНИИР», отдел научной реставрации произведений из металла, ведущий научный сотрудник
E-mail: info@gosniir.ru

Статья посвящена изучению возможности реставрации с помощью отжига изделий, полученных путем обработки давлением из листовой латуни и подвергшихся самопроизвольному растрескиванию в процессе хранения. Реставрация подобных изделий связана с большими сложностями, так как в процессе пайки трещин и выправления деформаций происходит их распространение на другие участки изделий. В результате исследований, проведенных и опубликованных автором ранее, было впервые установлено, что разрушение изделий обусловлено коррозионным растрескиванием, связанным с присутствием в них остаточных внутренних напряжений и обесцинкованием. В данной работе основное внимание   уделено изучению возможности устранения внутренних напряжений в изделиях путем отжига. Целесообразность его применения была опробована на образцах, отобранных от подвергшихся растрескиванию латунных окладов, происходивших из фондов ГОСНИИР.  Для определения состава образцов использовали сканирующий электронный микроскоп HitachiTM 4000 Plus с приставкой для электронно-зондового анализа Quaniax 75 (Bruker), микроструктуру изучали металлографическим методом на микроскопе МИМ-8, уровень напряжений оценивали методом измерения микротвердости. Отжиги были осуществлены в электрической муфельной печи при температурах 200–700℃ с различной продолжительностью во времени. В итоге исследований автор пришел к выводу, что в большинстве случаев нагрев при 400℃ в течение 15 мин. достаточен для снятия внутренних напряжений.

Латунь, межкристаллитная коррозия, металлография, микротвердость, обесцинкование, оклады, отжиг, растрескивание, электронная микроскопия.